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麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
合力泰与控股股东之间就PCB业务已不存在同业竞争关系
合力泰(002217.SZ)发布公告，为维护公司及其他股东的利益，公司董事会同意豁免公司控股股东福建省电子信息(集团)有限责任公司(以下简称“电子信息集团”)于收购公司控股权交 ...查看更多
【ENIG】安美特：“不明显的”镍腐蚀并不意味着“无风险”
摘要 数十年来，化镍沉金（ENIG）表面处理已成为行业可接受的、最成熟的最终表面处理方式之一。沉金的本质属于一种浸没反应，工艺本身就存在镍溶解及大量镍腐蚀的风险。在标准条件下，该工艺 ...查看更多
工艺工程师高阶故障排除指南：第2部分
引言：与蚀刻相关的缺陷 ...查看更多
维胜科技项目入围长沙市工业企业智能化技术改造补贴类
8月1-5日，湖南省长沙市工业和信息化局拟推的282个智能制造专项项目公示。该批项目根据《长沙建设国家智能制造中心三年行动计划（2018—2020年）》、《关于振兴长沙工业实体经济的若干意 ...查看更多
在PCB返工前去除三防漆
三防漆可为各种终端运行环境中的电子组件提供防潮、防尘、防化学品和防热保护。当因现场故障或制造缺陷需要拆除和更换元器件时，必须首先去除该覆盖涂层，然后才能拆除和更换部件。对于特定涂层，选择正确的去除方法 ...查看更多
